来源:北京福意联医疗设备有限公司 时间:2025-03-28 00:47:11 [举报]
冰箱容积50升温度-5℃-10℃(福意联FYL-YS-50LL)公司介绍:凭借“做人以善为先,经营有章可循”的经营宗旨,福意联立足北京,服务,辐射。20年的信誉,20年的经验,20年的积累!公司一直为我们的客户推荐品质的,返修率的和服务的产品
冰箱容积50升温度-5℃-10℃(福意联FYL-YS-50LL)用途:低温冰箱用于保存、、试剂、等需要特殊温度保存的生物制品或理化材料。 适用于、血站、预防控制中心、科研机构、电子行业、化业、、畜牧系统、高校实验、生物工程、远洋渔业等。
冰箱容积50升温度-5℃-10℃(福意联FYL-YS-50LL)参数说明:
【型 号】FYL-YS-128L
【额定电压】220V
【额定输入功率】110W
【箱体尺寸】(WxDxH) 550×560×850(mm)
【耗电量】0.56kwh/24h
【噪声(声功计)】≤39dB(A)
【箱内温度可调范围】-30℃—10℃
【制冷剂/用量】R600a/47g
【净 重】30kg
【安全 锁 】双锁
【显 示】液晶数字显示
下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由美国Motorola公司开发。
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